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LED封装

描述:

Qualitek在LED封装行业,开发了几种高性能产品。应用于LED倒装工艺、Pin tranfer、印刷工艺。Qualitek开发的免清洗焊锡膏、免清洗助焊膏用于LED各封装产品。
免洗焊锡膏 

型号

类型

特性

应用

包装

无铅锡膏

DSP838T

免洗

低空洞、符合无卤要求、卓越的润湿性能、长时间的钢网使用寿命、 残留极易清洗

印刷工艺

250/

30/10CC

无铅锡膏

DSP618DP

免洗

符合无卤要求、卓越的润湿性能、持续时间长、残留极易清洗

Flipchip倒装芯片DIPPING工艺

Pin tranfer 工艺

10/10CC

30/30CC

 


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